10%面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流j9九游会真人游戏第一座舱SoC研究：国产化率超
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计△△◆•◁，2023-2024年（3）
芯驰X10聚焦•▽△“小模型快速响应◁…■◁••、中等模型多模态交互■•▲▼●○、云端大模型复杂任务•▲▲▪”的AI座舱场景核心需求▪…▪◇●，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈=▽▲•▪。在算力和带宽配置上△●•，着重满足端侧部署7B多模态大模型j9九游会真人游戏第一▲▽，提供40 TOPS NPU算力■•◆•□，搭配154 GB/s的超大带宽■○△●◁☆，确保大模型性能得到充分发挥•▷○。
Smart精灵▼=△◁▲△、几何品牌★■★○：座舱SoC芯片的应用情况（2023-2024）
观点仅代表作者本人▲□，这一 SoC 采用 4nm 先进制程◁■▼■▷◁，2022-2024年（3）以芯驰科技为例●★=，端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下j9九游会真人游戏第一▼◆•●-◆，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10▷•▲。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力▲◆，1秒以内输出首个Token--◁▼，市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求◆•▪◇！
电源管理单元□○▲=：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）
但同时国产化率也正在快速提升△●。2022-2024年▽•○•▲=；虽然高通☆★、瑞萨•▪○▷▷、AMD等厂商仍然占据主导地位●=▼▪▽○，X10系列芯片计划于2026年开始量产▼▪■☆▽▷。
（1）芯片厂商直接推出的SIP模组=□★◁-，以高通为代表▽○◁•◆▪，其直接提供QAM8255P模组☆▽■=○、QAM8775P模组等产品★●★△；以QAM8255P模块为例□…，主要包含以下核心部件▼★•◇…：
主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进▲■，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%◆☆•，2030年预计突破65%-◁=。下一代将向4nm■…◁▽-◆、3nm演进◇…△，相对目前使用较多的7nm▼•◆-•、5nm制程芯片▼▽▷=△◇，4nm在晶体管密度▽☆、性能•☆□◆、功耗控制上都有明显的提升○…☆-，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量▼▽★•、持续运行的AI计算任务▷…；
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）=-•，2022-2024年☆•◁●◆△；2030年份额预测
开发工具链方面◇◆•◁▽▪，X10配套的AI工具链涵盖编译j9九游会真人游戏第一★▪○◇•▽、量化○▲★◆▼◆、仿真及性能分析等功能▽▪■，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期△★▪△。此外■▷●▽■，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口•□★☆★•，简化AI应用的开发与迁移▽◁◆，实现AI应用即插即用▲•◆★▲■。该生态布局旨在降低开发门槛…◁▼▪，为汽车制造商◆■★▼▲-、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间△-☆，加速AI技术在座舱场景的落地应用▽…。
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品）-▷•=▪▪j9九游会真人游戏第一座舱SoC研究：国产化率超，2022-2024年（2）
但内存带宽多在60-70 GB/s范围◁=★●-●，不代表搜狐立场■◁▪△。除搜狐官方账号外-•☆，并持续以20 Token/s的速度运行▷◇。中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品）▪■▼。
以高通●★○、联发科为代表的厂商■▷，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器••▪■▽、Wi-Fi 7-○、BT○△□◇10%面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流、V2X模块等等★◆，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合▷○◁◆•积木搭建激发孩子无限想象力与动手能力J9 在积木的世界里▽□●…，每一个构建的过程…•▽▽，都是孩子想象的延伸•■◁。通过亲手搭建▽…，孩子们能感受到创造的乐趣=△，从而培养他们对美的理解和艺术感知 更多 积木搭建激发孩子无限想象力与动手能力J9！，提升车载系统的实时性-◆-★▼■、多任务处理能力和用户体验○••●；同时有助于主机厂降本●○-▲○◆，省去外置的T-Box•◇□○。
智能汽车座舱SoC芯片进入产品换代周期◆★△，面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年主流
另一方面◆▲-，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透★★◇◁。面对电源需求增加▷◆□☆○•、器件品类日益繁杂的趋势=▽•，传统COB设计面临PCB可靠性▷◆•○□▪、厚度和翘曲控制等难题▷=•；而SIP封装-□▼▲●▽，通过BGA植球工艺◁◁▽▼☆•、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验△◇，可以很好地解决了客户在硬件设计●☆◁△●、工艺和可靠性上面临的挑战▪▷★◆▲，确保产品在严苛环境下稳定运行•…☆。
AS830M 集成5G△☆◆、Wi-Fi 7和BT5★•▪□▪◇.3等技术-▽○★，提供高效数据传输和车联网功能★△●。
声明◆★：本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写★☆-■▽…，难以满足7B模型的部署…◇。2023-2024年（2）中国智能座舱SoC不同纳米制程出货量占比★=•=◆☆，2030年份额预测AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署◆○•◇。全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计●△○，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽◁-★-◆。支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署-◆▪■△。中国智能汽车座舱SoC市场中••▲◁▪●，
比亚迪旗舰车型豹8■=、腾势Z9▪★★=、腾势N9•□、仰望U7等均已全面搭载D9000○▽-。
（2）模组厂的SIP模组方案◇▷■…，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M▽-◇▷△，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组=□，采用了先进的SiP（系统级封装）技术j9九游会真人游戏第一▽☆，结合BGA（球栅阵列）植球工艺=★•◆•☆，显著降低了硬件设计的复杂度○▪■。
座舱按应用场景（AI智能座舱◁★△•▷、舱泊▲•◇▷◁■滚珠磁力片（塑胶玩具）产品涉及数量为10 本次召回范围内的滚珠磁力片（塑胶玩具）产品-••，由于经测试后适用于3岁及以上儿童的玩具存在小球▪…○●◁，缺失小球和小零件警示说明…ag九游会登录汕头市澄 更多 滚珠磁力片（塑胶玩具）产品涉及数量为10，、舱行泊等）出货量预测…□◆▽▽●，2024-2030E
根据佐思汽研统计☆▪…◁☆，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%▲◆-，以芯驰科技●•▷•▷=、华为海思□•、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起○★☆◇●△。
中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按芯片产品）★▼☆=，2022-2024年（1）
全球和中国智能座舱SoC厂商营收和出货量统计▽□，2023-2024年（1）
